产品特性
- SHARPv3 网络内聚合，AI 集合通信加速较上代提升 32×
- 自适应路由、增强拥塞控制与自愈网络能力
- 支持 64× 400G 或端口拆分 128× 200G 部署
- 支持胖树、DragonFly+、多维 Torus 等多种拓扑
- 铜缆互联构建虚拟模块化交换（0–3W 对比光模块 30W）
产品参数
规格摘自 NVIDIA 官方资料，仅供参考；完整参数与最新修订以 NVIDIA 官方文档为准。
| NVIDIA SKU | 920-9B210-00FN-0D0 |
|---|---|
| 管理方式 | 外置管理（配合 NVIDIA UFM） |
| 气流方向 | P2C（正向，power-to-connector） |
| 端口配置 | 64 个 NDR 400Gb/s 端口（32 个 OSFP 笼位） |
| 单端口速率 | 40 / 56 / 100 / 200 / 400 Gb/s |
| 交换芯片 | NVIDIA Quantum-2 IC |
| 交换容量 | 单向 25.6Tb/s，聚合双向吞吐 51.2Tb/s（超 66.5 Bpps） |
| 处理器 | Intel Core i3 Coffee Lake（QM9700 内置管理机型） |
| 内存 | 8GB DDR4 SO-DIMM（2666 MT/s） |
| 存储 | M.2 SATA SSD 16GB（2242） |
| 管理软件 | MLNX-OS |
| 外形尺寸 | 43.6mm(H) × 438mm(W) × 660mm(D)，1U |
| 重量 | 单电源 13.6kg / 双电源 14.8kg |
| 电源 | 1+1 冗余热插拔，200–240VAC，80 Gold+ / ENERGY STAR 认证 |
| 典型功耗 | 640W（ATIS，无源铜缆）/ 最大 1610W（有源线缆） |
| 风扇 | 6+1 热插拔风扇，正向/反向气流机型 |
| 工作温度 | 正向气流 0–35°C / 反向气流 0–40°C |
| 噪音 | 78.4dBA（室温） |
| 认证 | CE / FCC / VCCI / ICES / RCM 等，RoHS |